Gigabyte 신제품「UltraDurable3」채용 마더보드 일본에 출시

Gigabyte独自の新技術「UltraDurable3」テクノロジーを採用したLGA 775対応マザーボード「GA-EP45-UD3P」と「GA-EP45-UD3R」が明日から発売

パッケージや同社ウェブサイトによると従来の1オンスマザーボードより50度の低温化に成功したとか。また基板の温度低下によりオーバークロックにも最適とうたう

マザーボードの基板に使われている銅箔層を1オンスから2オンスへ増やす事により、電気抵抗を軽減させた“エコロジー”設計を採用。実際の銅箔の厚みも、従来の製品が35マイクロメートル、そして2オンスPCBは70マイクロメートルと倍増しているようだ

「GA-EP45-UD3P」のパッケージ。「UltraDurable3」テクノロジーを大きくうたう

「GA-EP45-UD3P」は、South bridgeに「ICH10R」を採用。拡張スロットがPCI Express(2.0)x16×2(CrossFire時はx8＋x8)、PCI Express x1×3、PCI×2という構成。もちろんCrossFireXにも対応する

「GA-EP45-UD3R」はPCI Express(2.0)x16×1のスタンダードモデル。TPMによるHDDの暗号化を行うセキュリティ機能「UltraSecure」の有無や、拡張スロットの構成、LANポート数がなどが違う

両モデルとも、インテル製のリファレンスクーラーが向きによってはヒートシンクに干渉するとしている。取り付けるCPUクーラーには注意したほうがよい